UV-Kontrolle zur Erkennung von Entnetzung bei Schutzlackierungen

Entnetzung beim Conformal Coating

Entnetzung entsteht, wenn sich der Schutzlack beim Beschichten von bestimmten Bereichen der Leiterplatte zurückzieht und keine gleichmäßige Benetzung mehr erreicht wird. Dadurch entstehen ungeschützte Stellen, Fehlbereiche oder kraterartige Strukturen im Lackbild.
Besonders unter UV-Licht werden solche Fehlstellen häufig deutlich sichtbar.

Warum entsteht Entnetzung?

Verunreinigungen auf Leiterplatte verursachen Entnetzung beim Schutzlack

Die Ursache für Entnetzung liegt häufig in einer veränderten oder zu geringen Oberflächenspannung der Leiterplatte. Rückstände auf der Oberfläche verhindern, dass sich der Schutzlack gleichmäßig verteilen und anhaften kann.

Typische Ursachen sind:

  •  Flussmittelrückstände 
  •  Silikonverunreinigungen 
  •  Fett oder Fingerabdrücke 
  •  Rückstände aus Nacharbeit oder Handlötung 
  •  ungeeignete Reinigungsprozesse 
  •  problematische Oberflächen oder Lötstopplacke 

Bereits kleinste Verunreinigungen können die Benetzung des Schutzlacks negativ beeinflussen.

Wie wird die Oberflächenspannung vor der Schutzlackierung bewertet?

Testtinte zur Prüfung der Oberflächenspannung von Leiterplatten

Die Oberflächenspannung einer Leiterplatte ist ein wichtiger Hinweis darauf, ob ein Schutzlack die Oberfläche ausreichend benetzen kann. Jeder Lackhersteller gibt für sein Material Anforderungen an die Oberfläche vor. Wird die erforderliche Oberflächenspannung nicht erreicht, kann sich der Schutzlack zurückziehen und es können Entnetzungen oder Fehlstellen entstehen.

Zur praktischen Bewertung können geeignete Testmethoden eingesetzt werden, zum Beispiel Testtinten zur Prüfung der Oberflächenspannung. Diese Prüfung zeigt, ob die Oberfläche grundsätzlich für eine zuverlässige Benetzung geeignet ist.

Wichtig ist: Eine ausreichende Oberflächenspannung ist ein wichtiger Prozesshinweis, ersetzt aber keine vollständige Bewertung der Baugruppe. Auch Rückstände, Flussmittel, Silikone, Lötstopplack, Bauteilgeometrie oder offene Bereiche können das Lackbild beeinflussen.

Wenn Entnetzung wiederholt auftritt, sollte daher nicht nur der Lackierprozess betrachtet werden, sondern auch die Sauberkeit, die Oberfläche und der vorgelagerte Fertigungsprozess.

Welche Probleme entstehen durch Entnetzung?

Verunreinigungen auf Leiterplatte verursachen Entnetzung beim Schutzlack

Durch Entnetzung können Bereiche der Baugruppe ungeschützt bleiben. Dadurch steigt das Risiko für:

  •  Korrosion 
  •  Feuchtigkeitsschäden 
  •  Kriechströme 
  •  reduzierte Langzeitstabilität 
  •  unzureichenden Schutz in kritischen Bereichen 

Je nach Anwendung und Umgebung kann dies die Zuverlässigkeit der elektronischen Baugruppe deutlich beeinflussen.

Reinigung elektronischer Baugruppen zur Reduzierung von Entnetzung

 Wie kann Entnetzung reduziert werden? 

Eine saubere und geeignete Oberfläche ist entscheidend für eine zuverlässige Schutzlackierung. Deshalb sollten Leiterplatten vor dem Beschichten auf Rückstände, kritische Bereiche und mögliche Benetzungsprobleme geprüft werden. 

Wichtige Maßnahmen sind: 

  •  Reinigung vor der Lackierung 
  •  Vermeidung von Silikon und Fett 
  •  kontrolliertes Handling 
  •  technische Bewertung kritischer Baugruppen 
  •  geeignete Prozessparameter 
  •  Prüfung der Oberflächenspannung 

Entnetzung frühzeitig erkennen

UV-Kontrolle zur Erkennung von Entnetzung bei Schutzlackierungen

Unter UV-Licht lassen sich Fehlstellen und ungleichmäßige Benetzung häufig frühzeitig erkennen. Deshalb werden schutzlackierte Baugruppen nach der Beschichtung visuell kontrolliert, um mögliche Entnetzungen oder kritische Bereiche sichtbar zu machen.

P4P Elektronikschutz unterstützt bei der technischen Bewertung kritischer Baugruppen und weist auf mögliche Risiken im Beschichtungsprozess hin.

Häufige Fragen zu Entnetzung bei Schutzlackierungen