Welche Reinigungsmethoden werden bei P4P Elektronikschutz eingesetzt und warum?

Wir verwenden eine Reinigungsanlage der Firma PBT mit einem wasserbasierten Reinigungsmedium von Zestron für eine definierte und materialschonende Baugruppenreinigung.

Wie wird die Reinheit der Baugruppen überprüft?

Je nach Kundenanforderung können optische Kontrolle, Flux-Test, Resin-Test und weitere Prüfungen zur Bewertung des Reinigungsergebnisses durchgeführt werden.

Welche Rückstände können entfernt werden?

Flussmittelrückstände, Lötpastenreste, Klebstoffrückstände sowie Staub und Schmutz können im Reinigungsprozess gezielt reduziert oder entfernt werden.

Wie trägt die Reinigung zur Lebensdauer der Baugruppen bei?

Saubere Baugruppen reduzieren Korrosionsrisiken und Kriechströme, was die Lebensdauer und Ausfallsicherheit erhöht.

Gibt es eine Dokumentation der Reinigungsergebnisse?

Ja, der Reinigungsprozess ist reproduzierbar und wird optisch und mittels Flux-Test und Resin-Test dokumentiert.

Für welche Branchen ist die Reinigung besonders geeignet?

Unsere Reinigung eignet sich besonders für Elektronik in Industrie, Medizintechnik und Automobilbereich.

Professionelle Reinigung elektronischer Baugruppen für optimale Leistung

Saubere Baugruppen für zuverlässige Prozesse

Durch die professionelle Reinigung elektronischer Baugruppen werden allgemeine Verunreinigungen aus Umgebung, Fertigung und Handling entfernt. Dazu zählen unter anderem Flussmittelrückstände, Lötpastenreste, Klebstoffrückstände, Staub, Schmutz und weitere prozessbedingte Rückstände.
Eine saubere Oberfläche verbessert die elektrische Zuverlässigkeit, reduziert Risiken durch Kriechströme und schafft eine stabile Basis für nachfolgende Prozesse wie Lackierung oder Verguss.

Technische Sauberkeit als Qualitätsfaktor

In der Elektronikfertigung gewinnt technische Sauberkeit zunehmend an Bedeutung. Rückstände auf Baugruppen können langfristig zu Funktionsstörungen, Korrosion, reduziertem Isolationswiderstand oder schlechter Haftung von Schutzlacken und Vergussmassen führen.

Durch eine definierte Baugruppenreinigung unterstützen wir eine gleichbleibende Produktqualität und erhöhen die Zuverlässigkeit Ihrer Elektronik im Einsatz.

Reinigung als Vorbereitung für Schutzlackierung

Besonders vor einer Schutzlackierung ist die Sauberkeit der Leiterplatte ein entscheidender Faktor. Rückstände aus Lötprozess, Handling oder Nacharbeit können die Benetzung des Schutzlacks beeinflussen und Entnetzungen verursachen.

Reinigung vor Schutzlackierung

Mehr dazu

Nachweisbare Reinheit

optische Reinheit nach IPC-A-610
Bewertung von Flussmittel- und Harzrückständen nach abgestimmter Prüfmethode
Oberflächenwiderstand nach IPC-TM-650 und DIN 32513
Lötbarkeit nach J-STD-003
Kontrolle des Reinigungsmediums mittels Bath Analyzer
Überprüfung des Reinigungsergebnisses mittels Flux-Test und Resin-Test

Vorteile der Baugruppenreinigung für zuverlässige Elektronik

Ihre Vorteile: Zuverlässiger Schutz und längere Lebensdauer für Ihre Elektronik

Entfernung von Flussmittel-, Lötpasten- und Klebstoffrückständen
Reduzierung von Risiken durch Kriechströme und Korrosion
Erhöhung von Oberflächen- und Isolationswiderstand
Verbesserte Haftung von Schutzlacken und Vergussmassen
Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Baugruppen
Erhöhung der Ausfallsicherheit im Feld
Optische Aufwertung der Baugruppe
Reproduzierbarer und überwachter Reinigungsprozess
Reduktion möglicher Kosten durch spätere Feldausfälle

Reinigungsprozess mit PBT und Zestron

Die Reinigung erfolgt auf einer Reinigungsanlage der Firma PBT mit einem Reinigungsmedium der Firma Zestron.

Zestron ist ein international tätiger Spezialist im Bereich der Präzisionsreinigung von Elektronik und Halbleitern. Das eingesetzte Reinigungsmedium ist wasserbasiert, biologisch abbaubar und frei von bedenklichen Inhaltsstoffen.

Der Reinigungsprozess wird überwacht und kann durch Prüfungen wie Flux-Test und Resin-Test kontrolliert werden.